天顺保利成立于2020年,总部位于中国,员工规模50-100人,是一家依托地方政府资本支持、泸天化集团产业资源及大连理工大学院士团队技术优势的高端新材料企业。公司聚焦杂环高性能工程塑料的研发与产业化,核心产品聚醚酮(PPEK)及共聚物为全球首创材料,具备耐高温(玻璃化转变温度≥250℃)与可溶解双重特性,成功打破国外对特种工程塑料的技术垄断,入选《中国制造2025》及工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,致力于成为全球领先的新材料智能制造商。 核心技术突破 杂环高分子合成技术: 通过单体与二苯砜、二苯甲酮反应制备PPEK树脂,创新分子结构设计实现材料耐高温性能(长期使用温度230℃)与有机溶剂可溶性平衡,攻克传统聚芳醚酮加工性差的技术瓶颈。 技术成果获2003年国家技术发明二等奖,持有核心专利20余项,建立从单体合成到树脂聚合的全流程自主知识产权体系。 复合改性工艺: 开发碳纤维增强、纳米陶瓷填充等复合改型技术,使材料弯曲强度提升至380MPa(较基础树脂提高150%),摩擦系数低至0.15,满足极端工况需求。 核心产品体系 基础树脂系列: PPEK纯树脂:适用于溶液浇铸成型,特性粘度0.8-1.2dL/g,介电常数2.8(1MHz),应用于高频电路基板等电子领域。 PPEK/PEDEK共聚物:通过共聚改性实现熔融加工性,熔融指数15g/10min(380℃/5kg),适配注塑、挤出等工业化生产。 深加工制品: 航空航天级复合材料预浸料:耐瞬时高温800℃(30秒),用于火箭发动机隔热部件。 核电站密封组件:耐辐射剂量>1000kGy,通过ASME NQA-1核级认证。 应用领域全景 行业典型应用场景 航天航空 发动机耐高温部件、卫星天线支架、飞机内饰阻燃材料 电子电气 5G高频电路基板、新能源汽车电机绝缘槽楔、高压连接器 核能工程 反应堆控制棒导向套、核废料贮存容器密封件 精密机械 半导体制造设备耐磨导轨、工业机器人高强度齿轮 石油化工 深井勘探阀座、耐腐蚀泵体衬里、油气管道抗蠕变接头 产业化与战略布局 建成万吨级PPEK连续聚合生产线,产品纯度达99.95%,良品率超98%,成本较进口PEEK降低40%。 与中航工业、国家电网等龙头企业建立联合实验室,完成20余个重点领域材料替代验证项目。 规划2026年前建成全球首个杂环高分子材料智慧工厂,实现从分子设计到终端制品的数字化全流程管控。